고압수소어닐링 독점기업 HPSP의 사업 내용 및 재무 분석

HPSP 사업내용 

고압 수소 어닐링 장비 독점기업

고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압 어닐링 공정 

수소 / 중수소 이용 Interface Defect에 H-Si bonding 형성하여 전기적으로 비활성화함으로서 구동전류 및 집적회로의 속도 개선

 

GENI-SYS

• 전세계 유일 고압 수소 어닐링 장비 
• 전공정 장비로 분류
• 고압 수소 어닐링 통해 반도체 소자 계면상 결함 제거 목적 -> 전자 이동량 향상, 트랜지스터 성능 향상
• 450'C 이하의 온도 환경에서도 100% 수소농도 유지하여 어닐링 극대화 시키므로 고온 어닐링 장비와 근본적인 차이 존재
• 타사의 고온 어닐링 장비의 경우 600'C 이상의 온도에서 어닐링 진행되어 Metal Gate 및 금속 배선에 변질 유발, 공정 미세화 어닐링에 미흡한 수소농도를 가짐 

 

	고압 수소 어닐링장비	고온 어닐링 장비
공정온도	250 ~ 450℃	600 ~ 1,100℃
압력	1 ~ 25 ATM	1 ATM
수소농도	100% hydrogen	< 5% hydrogen
적용공정	3㎚~16㎚ 공정 적용 중	16㎚ 이하 공정 적용불가능
진입장벽	글로벌 독점기술	낮음

 

 

고압 용기에 대한 운영 노하우 및 고압에 대한 인증이 필요

국내 및 해외 고압 인증을 획득한 구조의 압력용기 제작 사용

유럽권 인증 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스안전공사에 고압인증 획득

 

=> 기술적 장벽 존재 

 

 

 

단점 : 매출품목이 한 개 뿐 

 

 

 

수출이 더 많다. 

 

 

2023년 글로벌 전공정 반도체 장비투자액은 전년대비 22% 감소한 760억 달러로 예상됨

2024년에는 고성능 컴퓨팅과 차량용 반도체 투자의 수요 강화로 팹 장비 지출액이 회복세로 전환돼 올해보다 21% 상승하며 920억 달러 규모로 전망

 

세계 유수의 시스템 LSI 제조사에 지난 수년간 100여대 이상 GENI-SYS를 납품

당사의 고압수소어닐링 장비는 지적재산권과 축적된 고난위 기술로 강력한 진입장벽을 가짐

 

시장점유율 추이

 공고일 현재 반도체 고압수소어닐링 장비부분의 경우 당사가 독점적 지위를 누리고 있기 때문에 유사 업종 회사의 공시자료 부족 등으로 세분화된 시장점유율 산출은 불가능합니다.

 

 

현재 시총 3조로 코스닥 11위 

PER 41배

 

 

 

HPSP 재무 분석

 

 

 

영업이익률이 50%, 순이익률 40%

 

 

 

 

증권사 리포트 

단기적 관점 : 반도체 사이클 bottom out 수혜 가능성, 고객사/기여 공정 스텝 수 확대 가능성 (낸드 신규 고객사 확보, 디램 내 캐패시터 영역으로의 확대 등) -> 메모리 반도체 향 매출 반등 가능성 높음

로직 파운드리 영역에서 내년 신규 출시 예정인 HPO(고압 산화막 장비)로의 포트폴리오 확대효과 

 

중장기적 관점 : 향후 후공정으로의 확장 가능성. 3D 패키징에서의 기여 가능성 존재 

적층하는 칩 사이에서 발생 가능한 defect healing 목적

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

차트

 

22년 7월 상장으로 월봉은 의미가 없다

상장 이후 쭉쭉 올랐음 

 

 

주주/ 임직원 현황

 

사모펀드가 40% 

한미반도체 약 10%

곽동신 (한미반도체 부회장) 10% 

 

부럽

 

 

임원 명문대 재료과 전공자 다수  

직원 92명